Miaoo Kichen & Bad pvd Prozess opgedeckt
2024-03-21
Pvd (kierperlech Damp-Depositioun) Technologie ass eng fortgeschratt Uewerfläch de Substrat fir en dënnen Film mat enger spezieller Funktioun ze bilden. D'Technessenall ass an dräi Haaptstad Kategorien mat Technique an Victoratioun a Stuffmoossnamen, wa méiglech Affizatioun, sprangen an elektronesch Arrêten.
Am PVD-Prozess ass den éischte Schrëtt vum éischte Schrëtt vum Plackermaterial wou schaffe, wout een D`soffer un der Walzortemperatur oder erofgesat. Dës Gase ginn dann migréieren an deposéiert op der Substrat Uewerfläch an engem Vakuum Ëmfeld fir en dënnen Film ze bilden. Datselwechtef ass einfach, allegologen an ëng virhaltsännesch an ëmzwichteg an d 'Aktiounsform an dichten Kleeder, mat staarke Bënz. Mat staarken verbrauchen. Mat de Substemden zu der Substantéi.
PNDD Techniksologie gëtt vill a Gemeinschaften an Eleefronixen an aner Charakteristike benotzt. vum Film. Mat der Entwécklung vun 20er Technologie an no kommenden Zielstechnien enthält et weider, a vill nei hunn nei gegrënnten Technologien ze sinn förderen d'Entwécklung vun der Technologie.
Eis Fabréck benotzt déi éischt Zort Vakuum Evaporation Beschichtung, an de ganze Prozess vun dëser Beschichtung gëtt am Detail hei ënnendrënner.
Vakuum Evappolatiounszuch ass eng vun den eelsten an heefeg benotzt Methoden an der PVD Technologie. An dësem Prozess gëtt de Platzzielung als éischt op d'Verkierzungspang erhëtzt, verursaacht et fir d'Vaporiséierung ze verursaachen an d'Flëssegkeet oder zolidd Uewerfläch ze verloossen. Duerno gëtt dës gasifesch Substanzen an engem Substrat Uewerfläch an engem Vakuum migréieren a schliisslech deposéiert fir en dënnen Film ze bilden.
Dëse Prozess ze erreechen, gëtt eng Verdampfquell benotzt fir d'Platzmaterial fir Verschlësselentemperatur ze hëtzen. Et ginn eng Evolutoritéit fir Weeërrofequêten, och d'Inistent vun der Resistenz vum Safements, Gasen, Gamiraster, an anerer. Vun dësen, Resistenz Verdampungsquellen an Elektronenverdamentcorrates sinn déi heefegst. Zousätzlech zu konventionell Vervideurellquelle ginn et och e puer spezialiséierte Verdampten, wéi héije Frequenz ,orm ,rimuateur. Azcidéieren Erwuprinzéidiätlech. Afterattattriicht. AMP
De Basisprozessfloss vum Vakuum Verdampungsphating ass wéi follegt:
1,PRE-Plueting Behandlung: mat Botzen a Virausbezuelung. Botzen spille kann den Debattglois am Chemikventi kommen, Chemiton zum Uelegerbuededend Botzen. Sou wéi d'Stéierung de-bemeschen a primäre préziséieren. Wësst de-Prime.
2.Fuerkeit Loun: Dëse Schrëtt geet vum Staukum Gerap, Botze vun den Zauberer d'Labacksquell z'integréieren an ze installéieren an ze backen an d'Plaatzen Labo-Cours.
3.Vacuum Extraktioun: Als éischt, rau Pompel gëtt op 7,6 Pa, dann d'Frontstadium vun der Diffusioun vun der Diffusioun Pompel ass ageschalt fir de Vakuumpompel z'erhalen an dann ass d'Diffusiounspompel opgehalt. No genuch prieweréieren, opmaachen den héije Ventil an benotzt d'Diffusioun Pompel fir de Vakuum op en Hannergrond Vakuum vun 0.006pa ze pumpen.
4.Bracing: Déi plated Deeler ginn op déi gewënschten Temperatur gehëtzt.
5. Bon0 Bombarment: Éechmand ass all 2 Staunt Niveau vun 10 vir d'Negativ Spannung duerchgefouert ginn.
6.Pre-Schmelzen: Ajustéieren den aktuellen fir de Platten-Material anzeginn an 1 Minutten bis 2 Minutten.
7.Evapolatiouns-Oflagerung: Upassen den Ofsaz aktuell wéi néideg bis de gewënschten Enn vun der Depositiounszäit erreecht ass.
8.Cooling: cool déi platéiert Deeler op eng gewëssen Temperatur an enger Vakuum Chamber.
9.DISClabge: Nom Enthale vun der Preathed Deeler, maacht d'Vakuum Chambum, Pomps de Vakuum op 0,1 Pact, dann coolt d'Diffusioun vun den Ënnerhaltpompel.
3.Post-Behandlung: Leeschtung d'Postbehandlung Aarbecht wéi déi Top Mantel uwenden.
